Toshiba 냉각모듈은 MPU의 고발열화와 얇은 형태화가 진행되고 있는 노트PC에 매우 적합한 냉각 모듈로서 세계의 주요유명 제품에 사용되고 있다. 일본, 미국 양국에서 특허 취득한 Toshiba 독자의 양면흡기방식이며 heat sink와 heat pipe의 이상적인 조합을 Toshiba 독자적으로 열해제기술에 의해 만들어졌다. 진화하는 노트PC의 발열대책에
진가을 발휘하고 있다.
고냉각 성능
고열전도재료에 의한 정밀 알루미늄 다이캐스팅 기술과 열 파이프 응용기술을 결합시켜 높은 방열능력을
발휘한다. 열 파이프를 팬과 조합한 상태에서의 품질보증으로 고객에게 높은 신뢰를 주고 있다.
효율적인 공간성
당사 독자의 양면흡기방식에 의한, 설치장소가 협소한 곳이라도, free air에 근접한 높은 풍량을 실현시킨다.
(일본 미국 양국에서 3건의 특허를 취득)
높은 풍량
팬 날개 설치각, 날개 매수의 최적화와 모터부분의 소경화에 따른 유로면적의 확대 등에 의한 고풍량,
고정압을 실현시킨다.
높은 신뢰성
Heat Sink는 재료, 형태, 표면처리, 싱크부의 통과 유속 등을 각각 검토하여 최적화하고 있다.
낮은 진동
자기회로의 최적설계에 의한 저진동, 고효율화을 실현시킨다.
종 류 이미지 특징
Cooling Module A [ 편평형상 히트 파이프와 방열 팬에 의해 냉각 성능 향상]
* 양면 흡기 방식
* 고냉각 성능
* 저전압 구동(5 V), 저소비 전류
* 알루미늄 다이캐스트제 히트싱크와 동 또는 알루미늄제 방열핀과 히트 파이프의 일체결합에 의한 고성능화
Cooling Module B [냉각 팬과 방열 핀 유닛의 분리에 의해 임의의 레이아웃의 실현]
* 양면 흡기 방식
* 고냉각성능
* 저전압 구동(5 V), 저소비 전류
* 팬 케이스의 난소성 플라스틱의 채용에 의한 경량화
Cooling Module C [방열 핀의 형상, 배치의 적정화]
* 양면 흡기 방식
* 고냉각성능
* 저전압 구동(5 V), 저소비 전류
* 알루미늄 다이캐스트제 히트 싱크와 일체 성형 방열 핀에 의한
고성능화
Cooling Module D [팬 모터와 동 또는 알루미늄제 방열 플레이트 응용에 의한
컴팩트화]
* 양면 흡기 방식
* 고냉각성능
* 저전압 구동(5 V), 저소비 전류
* 팬 모터의 박형화와 방열 플레이트 응용에 의한 컴팩트화
종 류 이미지 사이즈
MCF-S4510M05P
MCF-S6012AM05
P/N 정격전압 정격전류 입력 최대풍량 최대정압 소음
[Vdc] [A] [w] [m³/min] [CFM] [Pa] [dBA]
MCF-S4510M05P 5 0.15 0.75 0.046 1.6 61 33
MCF-S6012AM05 5 0.21 1.05 0.145 5.1 100 30